据国外媒体报道，索尼和豪威科技已获得美国许可，可继续向华为供应图像传感器。在索尼和豪威科技获得许可之后，目前已经获准继续向华为供货的芯片厂商已有了5家，另外3家分别是AMD、英特尔和台积电。

AMD获准继续向华为供货的消息，是在这5家芯片厂商中是最早出现的。9月19日，也就是在美国针对华为的新禁令开始实施之后的第5天，就有多家外媒报道称AMD已获得美国许可，可继续向华为供货。

AMD和英特尔获准之后，芯片代工商台积电也获得了许可，可以继续为华为代工相关的芯片。不过外媒在报道中表示，台积电获得许可是28nm等成熟的工艺，不包括16nm、10nm、7nm、5nm这些先进的制程工艺，这也就意味着台积电依旧不能为华为代工最新的麒麟9000处理器，这一处理器采用的是台积电目前最先进的5nm工艺。

自建芯片厂

面对芯片危机，华为决定自建芯片工厂，据英国金融时报报道，华为正计划在上海建设一家不使用美国技术的芯片工厂。消息人士称，该制造厂预计将从制造低端45纳米芯片开始。目标是在2021年底之前为 "物联网 "设备制造28纳米芯片，并在2022年底之前为5G电信设备生产20纳米芯片，该工厂将由华为的合作伙伴、得到上海市政府支持的上海集成电路研发中心运营。

“他们可能会在两年内做到这一点，”香港伯恩斯坦半导体分析师马克·李说。他还补充，尽管华为制造移动网络基站所需的芯片理想上将采用14纳米或更先进的工艺技术制造，但使用28纳米是可能的，“华为可以弥补软件和系统方面的不足。” 中国生产商可以承受比其海外竞争对手更高的成本和运营效率低下的问题。

“华为在芯片设计方面具有很强的能力，我们非常高兴能帮助一个值得信赖的供应链发展其在芯片制造，设备和材料方面的能力。轮值董事长郭平在9月对记者说：“帮助他们正是在帮助华为自己。”

根据芯片工程师和行业高管的说法，华为计划最终在其国内生产中仅配备中国制造的设备。但是分析人士警告说，实现这一目标还有数年之久。

伯恩斯坦说：“这样的设施很可能会结合使用来自中国不同供应商（例如AMEC和Naura）的设备，再加上他们可以在市场上找到的一些二手国外工具，”

他补充说，在这样的环境下制造芯片将效率更低，成本更高。但华为可以负担得起，因为基站所需的半导体量远低于智能手机等大众产品。