问题：最近在用三星的一款i5处理器的Windows平板，和iPad，以及其他使用ARM处理器的手机相比，发热量大很多，甚至需要借助风扇来散热，耗电量也大了不少。那么就很奇怪，在主频相差不大，并且实际执行效果差不多的情况下，x86架构的处理器的发热量和功耗为什么会那么大?这种差异到底是硬件以及处理器的指令集本身的问题，还是软件层面的问题?回答1：

|版权声明：本文为博主原创文章，未经博主允许不得转载。最近尝试在STM32F4下用MBEDTLS实现了公钥导入（我使用的是ECC加密），整个过程使用起来比较简单。首先，STM32F4系列CUBE里已经集成了MBEDTLS,MBEDTLS是ARM公司的开源加密库，遵守APACHE协议，大家可以随便使用MBEDTLS到开源和闭源项目上。其次

|版权声明：本文为博主原创文章，未经博主允许不得转载。最近尝试在STM32F4下用MBEDTLS实现了公钥导入（我使用的是ECC加密），整个过程使用起来比较简单。首先，STM32F4系列CUBE里已经集成了MBEDTLS,MBEDTLS是ARM公司的开源加密库，遵守APACHE协议，大家可以随便使用MBEDTLS到开源和闭源项目上。其次

GPIO原理及配制方法引用地址：ARMSOC芯片的GPIO结构示意图!(https://oscimg.oschina.net/oscnet/17f17aea5968bc32e37b481a82cec79caca.png) @@@GPIO的八种模式1，输入浮空模式2，输入上拉模式3，输入下拉模式4，模拟输入模式5，

据媒体报道指全球半导体老大Intel处境艰难，近日传出将Enpirion电源管理芯片业务出售给联发科旗下子公司，显示出这家企业在抛售非核心业务，借此筹集资金加快技术研发进度。!(https://imgconvert.csdnimg.cn/aHR0cHM6Ly9tbWJpei5xcGljLmNuL21tYml6X2pwZy9EdGFqdjBHT1c4Y

编写好驱动,通过挂载的方法将驱动程序挂载到内核里面,大致步骤如下:一: 1建立以.c为后缀的c语言程序文件(里面包含了设备名及设备号等)   2建立Makefile文件(作用是通过make来产生设备文件\.ko文件,里面可以建立自己的平台所需的设备文件如:arm等).make产生相应的设备文件二:要在/dev下建立

ACM32G103芯片的内核基于ARMv8M架构，支持CortexM33和CortexM4F指令集。内核支持一整套DSP指令用于数字信号处理，支持单精度FPU处理浮点数据，同时还支持MemoryProtectionUnit（MPU）用于提升应用的安全性。内

ACM32FP421芯片的内核基于ARMv8M架构，支持CortexM33和CortexM4F指令集。内核支持一整套DSP指令用于数字信号处理，支持单精度FPU处理浮点数据，同时还支持MemoryProtectionUnit（MPU）用于提升应用的安全性。

作者：京东零售李杰峰一、前言随着大模型的广泛应用，作为人工智能三大支柱之一的AI算力，已经成为竞争的焦点。从模型训练到推理，算力存在于大模型生命周期的每一环，极大程度地影响着模型在实际业务场景的性能与效果。面对京东海量数据的各种场景，缺乏坚实的算力基础就犹

作者：京东零售李杰峰一、前言随着大模型的广泛应用，作为人工智能三大支柱之一的AI算力，已经成为竞争的焦点。从模型训练到推理，算力存在于大模型生命周期的每一环，极大程度地影响着模型在实际业务场景的性能与效果。面对京东海量数据的各种场景，缺乏坚实的算力基础就犹